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高通、華為猛吃5G蛋糕,聯發科為何錯失5G首秀?

2020-04-02 09:22:03 來源:創事記

 看點:高通華為猛吃5G蛋糕,聯發科還要等到什么時候?

  春節過后,短短一個半月內,高通旗艦5G芯片驍龍865已經落地超過14款旗艦手機,華為麒麟990 5G在P40系列旗艦手機中繼續沿用。就在昨天,麒麟820 5G芯片已經落地榮耀30S,華為5G芯片已經完成從旗艦到中端的覆蓋。

  屬于5G智能手機的SoC和基帶芯片的蛋糕,剩下的不多了。

  而聯發科的天機1000系列,仍然杳無音訊。

  2019年11月,沉寂了兩年的聯發科高調發聲,直接砸出天璣1000,希望通過集成式設計與高通在5G高端手機芯片市場中再搏一回合。

  天璣1000系列新品發布會上,小米、OPPO、vivo、華為幾家國內主流廠商均有高管出面為聯發科站臺,但目前除了2019年末一款OPPO Reno 3搭載了天璣1000L,2020年開年至今仍無一款5G手機采用聯發科芯片

  發布會的火熱與實際落地的冷清形成鮮明對比,究竟是產品沒有準備好,還是市場不買賬?背后真相值得探究。

  01

  5G市場高通開年一頓猛吃

  從2020年2月中旬至今,短短一個半月,三星、小米、OV等廠商接連發布自家最新的5G旗艦手機,這些產品無一例外都搭載了高通驍龍865,而華為的開年旗艦P40系列也采用了自家麒麟990 5G SoC。

 

  要知道,三星、小米和OV這四家總共占據了全球智能手機市場將近一半的份額,而另外由蘋果和華為占據的三成市場并不需要開放市場的SoC。

  今年2月高通X60 5G基帶發布會上,高通說還將有70多部5G智能手機將采用驍龍865,而正在設計的基于高通驍龍8系列和7系列芯片5G智能手機為275部。

  此時疑問不禁浮上心頭:聯發科5G芯片為何遲遲沒有終端產品落地?

  02

  天璣1000L是否已經受市場的考驗?

  雖然老大哥天璣1000還未有終端產品亮相,天璣1000L卻早已在去年12月的OPPO Reno 3上亮相手機圈。

 

  OPPO Reno 3的標準版采用了天璣1000L,起售價格3399元,而Pro版本采用了高通驍龍765G,起售價格3999元。這也是高通和聯發科5G芯片的首次對決。

  高通驍龍765G共有八個核心,一個大核和一個中核采用了Arm的A76架構,大核頻率最高為2.4Ghz,而驍龍865則采用了A77架構,性能大核最高主頻2.8Ghz。

  另外,驍龍765G采用的X52基帶也與驍龍865的X55基帶不同,因此,它們之間的差距還是相對明顯的,定位也更容易區分。

  而天璣1000L實際上與天璣1000采用了相同的A77架構,主頻從2.6Ghz降為2.2Ghz,并且內置5G基帶也是相同的Helio M70。

 

  因此雖然天璣1000L同樣身為小弟,但在其自家體系內的地位顯然比驍龍765G要來的高。

  為了直觀比較,在下面測試數據對比部分我將用天璣1000L指代OPPO Reno 3,用驍龍765G指代OPPO Reno 3 Pro。

  根據主流科技媒體評測數據顯示,在安兔兔測試軟件中,天璣1000L的跑分約為38萬,驍龍765G約為32萬。在Geekbench基準測試中,天璣1000L以單核9%、多核48%的優勢領先驍龍765G

 

  在解鎖了幀率的《光明山脈》手機游戲測試中,天璣1000L的幀數大約比驍龍765G高77%。在AI性能測試中,在獨立NPU的加持下,天璣1000L的得分為3.4萬分,驍龍765G得分在5500分左右。

  在5G網絡傳輸速率測試中,天璣1000L的下載速率與驍龍765G、麒麟990 5G相近,均為500Mbps左右,而在上傳速率方面,天璣1000L與麒麟990 5G均為100Mbps左右,驍龍765G為60Mbps左右。

  在功耗方面,通過媒體實測數據顯示,在經過相同的壓力測試后,天璣1000L的耗電量為9%,驍龍765G的耗電量為7%。

  由此看來,天璣1000L的確相較驍龍765G有著比較明顯的性能優勢。

  那成本方面如何呢?根據供應鏈信息來看,驍龍765G目前成本在40美元左右,天璣1000在70美元左右。雖然沒有天璣1000L相關成本信息,但天璣1000L與天璣1000除了GPU型號略有不同,主頻有所降低,其他規格基本一致。

  距OPPO Reno 3發布已經過去了將近四個月,其性能表現也可圈可點。天璣1000L可以說是聯發科在5G時代的首次“平穩著陸”。

  但有意思的是,OPPO在今年2月推出了OPPO Reno 3元氣版,就是在Reno 3標準版的基礎上,將天璣1000L換為驍龍765,起售價格2999元。

  OPPO這樣一手操作,著實讓天璣1000L的定位有些尷尬。

  看到這里,可能你我都有了同樣的疑惑——既然產品本身沒有問題,那為何搭載旗艦天璣1000的5G手機還遲遲不肯露面呢?

  03

  是時候未到,還是產能吃緊?

  1.產品周期

  如果從產品周期來看,高通驍龍865相關消息的首次公布是在2019年2月的MWC大會上,高通表示下一代5G移動芯片將在當月進行流片,并在2020年上半年實現商用。

  聯發科這邊5G移動芯片公布節奏稍慢,在2019年5月的臺北電腦展上,聯發科首次公布了自家5G旗艦芯片的相關信息,表示將采用集成式設計,內置Helio M70 5G調制解調器。

 

  從芯片信息首次公布到終端產品落地,高通用了1年時間。如果聯發科的產品節奏與高通類似,那么距離天璣1000終端產品的落地可能還剩下一個多月的時間。

  值得注意的是,紫光展銳也在2019年2月的MWC大會上推出了自家5G解決方案,目前同樣沒有終端產品落地,第二梯隊5G SoC和基帶芯片玩家的進度可能普遍較慢。

  2.產能

  要說聯發科不著急,那肯定是假的。但造芯片并不是一廂情愿的事情,雖然你設計出來了芯片,但畢竟還要“別人幫你造”。

  聯發科的天璣1000和高通驍龍865不約而同都采用了臺積電目前較為成熟、也相對先進的7nm工藝。

  眾所周知,臺積電是目前全球最大的芯片代工廠商,而他的客戶也都是重量級的。蘋果、華為、英偉達、高通、AMD和聯發科一樣,都在分享臺積電的產能。

 

  據供應鏈消息稱,如果按照7nm訂單比例,排名前五的臺積電客戶分別是蘋果、華為、高通、AMD和聯發科。

  蘋果目前仍然是臺積電7nm的最大客戶,其目前出貨主力iPhone X系列采用的A12芯片和iPhone 11系列采用的A13芯片均采用了臺積電7nm工藝。

  雖然蘋果A14芯片將采用臺積電5nm工藝,一定程度上減少了蘋果對7nm產能的需求,但蘋果新一代iPhone將通過外掛高通X55基帶的方式實現5G功能,因此X55基帶的需求將會隨之增加。

  華為目前在智能手機市場中年出貨量已經躍居全球第二,而麒麟980、麒麟990和麒麟990 5G正是華為主力4G、5G機型所搭載的SoC,其產能需求量不言而喻。

  根據供應鏈消息,在2020年下半年蘋果轉向5nm后,AMD將成為臺積電7nm的最大客戶,約占據7nm晶圓總產能的五分之一。華為和高通將占據大約五分之一產能,而聯發科分得產能約為14%。

  巨頭們高漲的需求著實讓臺積電有些吃不消,從今年1月就頻頻有臺積電7nm產能不足的消息爆出。

  由此看來,聯發科天璣1000產品落地受到臺積電產能不足影響而放慢,也存在一定可能。

  04

  售價可能還未來到聯發科入場點

  從目前某主流電商平臺上顯示的信息來看,聯發科在4G手機市場的主要陣地是在1000-2000元價格段內。

 

  而目前雖然5G旗艦手機的價格呈現走低趨勢,但主流產品仍然集中在3500元及以上價格段。

▲表格統計截止時間:3月15日

  不過與4G時代不同,聯發科在5G這場仗中,是有翻身的野心的,其天璣1000芯片從紙面參數上看,就是直接對標高通的驍龍865,因此聯發科5G手機的主要集中價格區間自然會水漲船高。

  05

  結語:好飯不怕晚,真正拿出一款好產品才是關鍵

  目前除了蘋果,全球手機市場出貨量前六的廠商中,已經有5家發布了自家最新的5G旗艦手機,完成了2020年的開年首秀。

  起跑領先固然重要,但如果后程發力明顯,也存在贏得5G長跑的機會。高通曾憑借驍龍855Plus+外掛基帶的方式率先實現5G手機落地,但華為麒麟990 5G的推出也著實吃掉了一大塊5G蛋糕,而麒麟820的推出進一步提升了華為在中端手機市場中的競爭力。

  當前臺積電產能吃緊誠然是聯發科天璣1000大規模落地的客觀阻力之一,而手機廠商對于聯發科的認可和采納也尤為重要,聯發科需要用合理的定價策略取得性價比優勢。

  另外,天璣1000L雖然性能表現可圈可點,但用戶口碑和市場信心的建立,不是一日之功,還需要細水長流。聯發科需要用一款拿得出手的產品,用硬實力去證明自己在5G時代發力的決心。

  當前5G手機芯片成本高漲,在三星、華為芯片大多自用的情況下,高通幾乎成為了其他手機廠商的不二選擇。當前小米、OPPO等廠商也開始在自研芯片的道路上摸索,5G芯片市場仍存在變數。

  不過,留給聯發科的時間,確實不多了。
 


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